到2026年1月23日收盘，耐科配备（688419）报收于41.26元，较上星期的40.05元上涨3.02%。本周，耐科配备1月22日盘中最高价报44.44元，股价触及近一年最高点。1月20日盘中最贱价报37.5元。耐科配备当时最新总市值47.26亿元，在半导体板块市值排名158/170，在两市A股市值排名3739/5182。

  公司成立于2005年10月，初期从事挤出成型配备制作，产品位居细分职业世界前列。2014年开端谋划进入半导体封装配备范畴，2016年发动研制，2018年推出手动设备，2020年前后全自动封装设备全面推向商场。现在主营事务为半导体封装配备和挤出成型配备。

  半导体封装配备以国内出售为主，致力于进口代替，已与通富微电、长电科技、华天科技、比亚迪半导体等国内头部企业树立协作，并逐渐拓宽境外商场，已与东南亚安世、英飞凌半导体等客户树立联络。挤出成型配备以出口为主，销往全球40多个国家和地区，服务400余家国外客户，出口规划接连多年居国内同种类型的产品首位。

  公司清晰半导体配备为未来首要发展趋势，将继续加大研制投入，要点推动压塑成型配备开发；在挤出成型配备范畴将继续技能晋级，提高海外高端商场份额。

  当时注塑成型工艺配备商场规划较大，压塑成型为未来方向，大多数都用在晶圆级、板级封装，但国产化尚处空白，商场被国外厂商主导。单位现在有设备以转注成型工艺为主，正在研制基板级和晶圆级压塑成型封装配备。

  公司现在有三项压塑工艺封装配备研制项目：100mm×300mm基板类封装配备、320mm×320mm大尺度板级封装配备及晶圆级封装配备，均选用压塑工艺。其间100mm×300mm基板类封装配备近期将发往客户端测验试用并完善。

  半导体封装配备为定制化产品，交给周期因结构和技能参数而异。以180T一拖四全自动设备为例，一般交货周期约为6个月。

  在转注成型工艺方面，公司技能已老练，部分指标达世界领先水平，与日本设备距离不大，但在稳定性方面略有缺乏。压塑成型工艺方面，国内没有见产业化效果，公司正继续攻关。

  三大封装厂均为公司首要客户，坚持长时间协作伙伴关系，但详细收购占比属客户商业秘要，无揭露数据。

  现在公司订单足够，以180T全自动设备为例，年出货量可达35-40台（套）。跟着2025年12月募投项目“半导体封装配备新建项目”结项投产，2026年产能将逐渐开释，年出货量有望提高。

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